关于热转印的方法

青春已被氧化

在电子设计大赛期间，万用板用的是比较多的，简单电路可以通过万用板实现，对于一些布线以及元器件较多的场景，我们推荐采用覆铜板去实现布线布局。

首先通过Altium Designe软件设计出原理图，然后导入PCB并模块化布局，对照原理图实现交互式布线，最后得到PCB文件。

学校条件有限的话，推荐使用覆铜板来制作PCB，当然用感光蓝油的方法也是可以的，在这里提供一份关于热转印的资料，里面步骤很详细，推荐大家尝试一下。