[D-手势识别装置] 辽宁省_D题_三等奖_大连理工大学城市学院

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一粒轻沙

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楼主
查看: 3013回复: 1 发表于 2018-10-9 11:43:09   只看该作者
      哎呀呀,只是得了三等奖,和大佬们相比差远了。我就在此献丑了~由于自己水平和手边资源有限,又加上准备不周,只是完成了题目要求,实现了手势识别和手势录入。以下是报告原文:

摘   要


电容式传感是一种低功耗、低成本且分辨率高的非接触式感测技术,可以应用到很多需要非接触式感应的领域。
本设计基于TI公司的FDC2214电容式传感芯片、STC15F2K60S2主控芯片、OLED显示屏以及配套电路组成,并由I2C总线协议进行数据传输,可以实现对探测区域内人员手势的识别。过程为:主控单片机控制2214探测感应区内的情况,然后把数据发送到单片机处理转化为电容值,与每个手势电容值对应范围进行对比,符合后输出判决结果。程序中还配有训练模式,可以根据不同人手情况修改范围,继而做出准确判断。

关键词: STC15,FDC2214,电容感应

1.1 系统总体构成
本设计由FDC2214电容式传感芯片、STC15F2K60S2主控芯片、OLED显示屏、感应极板以及配套电路构成。系统总体构成如图1-1所示。


1.2 系统总体实现方案
电源芯片分别给STC15F2K60S2芯片和FDC2214芯片5V和3.3V电压,以维持芯片正常工作。判决模式下,FDC2214芯片在主控芯片的控制下对四个通道的数据进行检测,通过I2C把数据传输至主控芯片,然后进行数据比对,数据在对应区间内显示对应的判决。练习模式下,FDC2214芯片负责监测数据,然后由主控芯片对数据取极大值和极小值,作为下一步的检测区间。录入完成后进行判决,过程同判决模式。

1.3主控芯片方案
    可以实现数据检测的单片机有多种,比如STM32,TI公司的MSP5229以及STC公司系列。结合数据处理情况以及芯片使用难度,我们选择STC15F2K60S2芯片,其性能符合要求且编程简单。

1.4 降压部分方案
采用LM1117芯片,并配有可调电阻,可以调节电压。可以实现对5v电路的降压。原理图如图1-2所示。



1.5 FDC2214电路设计方案
FDC2214芯片是基于LC振荡电路的一种电容传感器。其基本电路由18uH的电感,22pF的电容以及检测极板构成,芯片与电容和电感相连,产生振荡频率,根据频率可计算出电容值。本设计使用内部时钟源,即GND接地,使用了4通道。

1.6 数据通信方案
    芯片间的通信只能使用I2C协议,可以采用有限传输和无线传输两种方式。考虑到FDC2214芯片灵敏度极高,无线协议会产生较大干扰使结果不准确,因此采用有线传输的I2C协议传输。

1.7 显示方案
采用7脚OLED显示屏,虽然成本较高,但是其显示的数据大小和清晰度都比其他显示设备好很多。所以选用OLED屏幕用来显示。

1.8 感应板解决方案
电容感应板是本设计的核心物件,它所提供的数据直接影响判别结果。因此如何让感应的数据稳定和灵敏是我们需要解决的问题。
根据TI官方文件所讲,感应板的大小会影响数据精度,板子面积越大,探测的距离越大,但是对数据的影响也越大。我们测试了5种规格大小的板子,数据如图1-3所示。同时为了检验高度影响,分别在5楼,3楼以及1楼进行测试,测试发现板子的面积与探测距离成正比,但是当板规格到25cm*25cm时,而后随面积增加探测距离不会有明显提高,而且数据很不稳定。而高度对探测距离的影响没有规律,后期打算在测试版下方加装接地板来维持稳定。
最后选择10cm*9.5cm~20cm*30cm作为选择区间。


确定探测距离后,我们将5个规格的板子连接上芯片,进行不同高度的测量精度检测。三次测量取平均值后的数据(已通过程序处理,单位pF)如图1-4所示。


         由图表可知,接触极板虽然数值较大,但是不稳定,很不准确,离板太远,存在探测不到的情况,因此我们采用近距离接触来确定范围。通过后期测试,我们在极板上覆盖一片亚克力板,厚度为4mm,决定手与板的距离为4mm。

但是后来发现使用一块板走单通道的数据差别太小,要实现手指头的区分太难操作。于是我们分别测试了一块20cm*15cm板和两块15cm*10cm板,四块特殊型号班的数据(测试手型为划拳的一到五手势)。发现使用四个板子分别连接四个通道时,数据很准确,最终决定板子形状如图1-5所示


第二章 硬件电路及软件程序
2.1 主控电路
主控采用STC15系列单片机最小系统,原理图如图2-1所示。PCB图如图2-2所示。







2.2 FDC2214模块设计
    该部分由芯片和LC谐振电路组成,本设计采用内部时钟源,故CLKIN接地。原理图如图2-3所示。PCB图如图2-4所示。

图2-3  FDC2214电路原理图

图2-4 FDC2214 封装

2.3 软件程序设计

图2-5 软件执行流程图

第三章是系统测试,由于字数限制就不展示了,报告里写得很详细。


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一粒轻沙

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沙发
发表于 2018-10-10 00:33:47   只看该作者
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