使用放大器芯片 THS3091 THS3095 注意散热处理

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THS3091/THS3095 是一个高电压、低失真、电流反馈运算放大器，带宽为 210 MHz (G = 2, RL = 100 Ω)，电源电压范围为 ±5 V to ±15 V，输出驱动电流为 ±250 mA。在 2009 年全国大学生电子设计竞赛“C 题 宽带直流放大器”中，有参赛队采用 THS3091/THS3095 并联形式，作为宽带直流放大器的输出级。

THS3091/THS3095 采用 8-SOIC（D）、8-SOIC（DDA）两种封装形式，8-SOIC（DDA）具有 PowerPAD™。两种封装形式器件的额定功率不同，8-SOIC（D）封装为 410 mW（TJ=125°C ，TA= 85°C），8-SOIC（DDA）封装为 873 mW（TJ= 125°C ，TA= 85°C）。训练过程中，有同学参考2009年获奖作品和 “slos423g THS3091 THS3095 HIGH-VOLTAGE, LOW-DISTORTION, CURRENT-FEEDBACK OPERATIONAL AMPLIFIERS”提供的电路进行制作，制作完成后进行测试，发现该芯片很烫（即芯片发热很厉害）。

检查该同学的PCB设计，发现该同学将 THS3091/THS3095 作为一个普通的运算放大器在使用，根本没有注意该芯片的 PowerPAD™，没有为该芯片提供散热装置。该芯片的 PowerPAD™ 是该芯片的一个散热通道，该芯片需要利用 PowerPAD™ 进行散热。使用 THS3091/THS3095 制作放大器电路的同学注意了，一定要利用PowerPAD™，为该芯片设计一个散热通道。

有关“PowerPAD™”的更多介绍，请参考“slos423g THS3091THS3095 HIGH-VOLTAGE,LOW-DISTORTION,CURRENT-FEEDBACK OPERATIONAL AMPLIFIERS”的第23~第24 页介绍。

一个建议：PowerPAD™ 焊盘在芯片的底部，如果采用的是单面板，可以将芯片底部的 PowerPAD™ 焊盘延长画出超过（超出）芯片的封装，并保持足够大的铜箔面积，也可以在此超过（超出）芯片的 PCB 铜箔上加散热器，芯片与 PCB 之间加导热胶。如果采用的是双面板，可以将芯片底部的 PowerPAD™ 焊盘通过过孔连接到另一面的接地板上。