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发表于 2018-12-4 15:58:05
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在电子设备中,接地是抑制噪声的重要方法.如能将接地和屏蔽正确结合起来使用, 可解决大部分噪声问题.电子设备中地线结构大致分为-系统地,机壳地(屏蔽地),数字地 (逻辑地)和电源模拟地等.在地线设计中应注意以下几点:
A. 正确选择单点接地与多点接地
在低频电路中,信号的工作频率小于 1MHz,它的布线和组件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对噪声影响较大,因而应采用一点接地； 当信号工作频率大于10MHz 时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,应采用就近多点接地；当工作频率在 1～10MHz 时,如果采用一点接地,其地线长度不应超过波长的 1/20,否则应采用多点接地法.
B. 将数字电路与电源模拟电路分开
如果电路板上有高速逻辑电路,又有线性模拟电路,应使它们尽量分开,而两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连，要尽量加大线性电路的接地面积.
C. 尽量加粗接地线
若接地线很细,接地电位则随电流的变化而变化,致使电子设备的定时信号电平不稳, 抗噪声性能变坏.因此应将接地线尽量加粗,使它能通过三位于印刷电路板的允许电流.如 有可能,接地线的宽度应大于 3mm.
D. 将接地线构成死循环路
设计只由数字电路组成的印刷电路板的地线系统时,将接地线做成死循环路可以明显的提高抗噪声能力；其原因在于:印刷电路板上有很多集成电路组件,尤其遇有耗电多的组件时,因受接地线粗细的限制,会在地结上产生较大的电位差,引起抗噪声能力下降,若将接 地结构成环路,则会缩小电位差值,提高电子设备的抗噪声能力.这是几个不同的问题：模拟地和数字地，顾名思意也就是模拟电路和数字电路接地。
1. 数字地和模拟地应分开：
在高要求电路中，数字地与模拟地必需分开。即使是对于 A/D、D/A 转换器同一芯片上两种“地”最好也要分开，仅在系统一点上把两种“地”连接起来。
2.浮地与接地：
系统浮地，是将系统电路的各部分的地线浮置起来，不与大地相连。这种接法，有一定抗干扰能力。但系统与地的绝缘电阻不能小于 50MΩ，一旦绝缘性能下降，就会带来干扰。通常采用系统浮地，机壳接地，可使抗干扰能力增强，安全可靠。
3.一点接地：
在低频电路中，布线和元件之间不会产生太大影响。通常频率小于1MHz 的电路，采用一点接地。
4.多点接地：
在高频电路中，寄生电容和电感的影响较大。通常频率大于 10MHz的电路，采用多点接地.
另：连接模拟地和数字地， 用 0 欧姆电阻属于单点连接，适合低频弱流。用电容不好，隔绝直流，容易造成浮地，产生静电高压。
地线设计.pdf
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